Fundamentals of Microsystems Packaging

Detalles Bibliográficos
Autor principal:	Tummala, Rao R. (-)
Formato:	Libro
Idioma:	Inglés
Publicado:	New York : McGraw-Hill 2000
Materias:	Telecomunicaciones > Tecnologías de fabricación y construcción de componentes, equipos y redes
Ver en Universidad de Navarra:	https://innopac.unav.es/record=b2483838x*spi

Descripción
Descripción Física:	967 p. ; 24 cm
ISBN:	9780071371698

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