Electronics packaging forum. Multichip module technology issues
| Autor principal: | |
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| Formato: | Libro |
| Idioma: | Inglés |
| Publicado: |
New York :
I.E.E.E
1993
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| Edición: | 1a ed |
| Materias: | |
| Ver en Universidad de Navarra: | https://innopac.unav.es/record=b24617544*spi |
| Descripción Física: | 392 p. |
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| ISBN: | 9780780304390 |
