Estudio de implementación de una iniciativa de open Innovation Marketplace en el congreso anual de la IASP en Estambul

La innovació és una peça clau dins de qualsevol tipus d’organització, a més és un requisit indispensable per continuar sent un referent respecte a la seva competència. Al voltant d’això, la figura de les noves empreses tecnològiques (startups) juga una paper fonamental per aplicar aquesta innovaci...

Descripción completa

Detalles Bibliográficos
Autor Corporativo: Escola Universitària d'Enginyeria Tècnica de Telecomunicació La Salle, institució que concedeix un diploma acadèmic (institució que concedeix un diploma acadèmic)
Otros Autores: Suntaxi Nasimba, Karina, autor (autor), Cortada Sindreu, Airy, supervisor acadèmic (supervisor acadèmic)
Formato: Tesis
Idioma:Castellano
Materias:
Acceso en línea:Visualitzar TFM
Ver en Biblioteca Universitat Ramon Llull:https://discovery.url.edu/permalink/34CSUC_URL/1im36ta/alma991006887189706719
Descripción
Sumario:La innovació és una peça clau dins de qualsevol tipus d’organització, a més és un requisit indispensable per continuar sent un referent respecte a la seva competència. Al voltant d’això, la figura de les noves empreses tecnològiques (startups) juga una paper fonamental per aplicar aquesta innovació d’una manera més rápida a la gran empresa que si ho fes per ella mateixa. Aquesta situació permet idear nous formats de nexe entre la innovació, grans empreses o organismes públics i potencials startups que puguin ser suport per a ells, ja sigui a través de la prestació de serveis o implementant la seva tecnologia. D’aquí neix el projecte Open Innovation Marketplace, esdeveniment on es crea un ecosistema òptim per unir a aquests diferents actors amb un fi comú, aplicar innovació dins de les seves organitzacions. En aquest sentit, la ciutat de Moscú sol·licita els serveis de La Salle Technova (parc tecnològic de referencia a Barcelona) per dur a terme aquest esdeveniment en base a la resolució de 5 reptes plantejats per l’Ajuntament de Moscú i donant abast global en la cerca de solucions. Tot això esrealitzarà durant la celebració del 34ª Congrés de la International Association of Science Parks and Areas of Innovation (IASP), que se celebra a la ciutat d’Estambul el proper 26 de Setembre de 2017
Notas:Dades obtingudes de la portada del fitxer PDF
TFM MUDP 695
Descripción Física:1 recurs en línia (85 pàgines)
Bibliografía:Bibliografia