Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies
Examines the advantages of Embedded and FO-WLP technologies, potential application spaces, package structures available in the industry, process flows, and material challenges Embedded and fan-out wafer level packaging "FO-WLP" technologies have been developed across the industry over the...
| Otros Autores: | , |
|---|---|
| Formato: | Libro electrónico |
| Idioma: | Inglés |
| Publicado: |
Hoboken, NJ, USA :
John Wiley & Sons, Inc
2019.
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| Colección: | Wiley ebooks.
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| Acceso en línea: | Conectar con la versión electrónica |
| Ver en Universidad de Navarra: | https://innopac.unav.es/record=b40634280*spi |
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Publicado 2019
Biblioteca Universitat Ramon Llull (Otras Fuentes: Biblioteca Universidad de Navarra)
Libro electrónico
