Proceedings international conference on wafer scale integration 1989
Autor principal: | |
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Formato: | Libro |
Publicado: |
Washington :
I.E.E.E
1989
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Edición: | 1a ed |
Materias: | |
Ver en Universidad de Navarra: | https://innopac.unav.es/record=b24749291*spi |
Descripción Física: | 412 p. |
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ISBN: | 9780818699016 |