Proceedings international conference on wafer scale integration 1989

Detalles Bibliográficos
Autor principal: IEEE (-)
Formato: Libro
Publicado: Washington : I.E.E.E 1989
Edición:1a ed
Materias:
Ver en Universidad de Navarra:https://innopac.unav.es/record=b24749291*spi
Descripción
Descripción Física:412 p.
ISBN:9780818699016