Montaje de equipos microinformáticos
| Autor principal: | |
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| Formato: | Libro electrónico |
| Idioma: | Castellano |
| Publicado: |
Madrid :
RA-MA Editorial
2014.
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| Colección: | Certificado de Profesionalidad.
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| Materias: | |
| Ver en Biblioteca Universitat Ramon Llull: | https://discovery.url.edu/permalink/34CSUC_URL/1im36ta/alma991009428507206719 |
Tabla de Contenidos:
- MONTAJE DE EQUIPOS MICROINFORMÁTICOS; LEGAL; ÍNDICE; INTRODUCCIÓN; CAPÍTULO 1. COMPONENTES DE UN EQUIPO (...); 1.1 CONECTORES; 1.1.1 CONECTORES EXTERNOS; 1.1.2 CONECTORES INTERNOS; 1.2 LA CAJA O CHASIS; 1.2.1 MATERIAL DE LAS CAJAS; 1.2.2 FORMATOS MÁS USUALES; 1.2.3 POSIBILIDADES DE EXPANSIÓN; 1.3 LA PLACA BASE; 1.3.1 FORMATOS MÁS USUALES; 1.3.2 FORMATOS MÁS REDUCIDOS; 1.3.3 ELEMENTOS DE LA PLACA BASE; 1.3.4 EL SOCKET O ZÓCALO DE LA CPU; 1.4 EL CHIPSET; 1.4.1 EL NORTHBRIDGE; 1.4.2 EL SOUTHBRIDGE; 1.5 LA MEMORIA RAM; 1.5.1 PARÁMETROS FUNDAMENTALES DE LA MEMORIA
- 1.5.2 TIPOS DE MÓDULOS DE MEMORIA1.5.3 CLASIFICACIÓN DE LAS MEMORIAS RAM; 1.5.4 MEMORIA ROBSON; 1.6 LA TARJETA GRÁFICA; 1.6.1 LA MEMORIA DE VÍDEO; 1.6.2 LA GPU; 1.6.3 ALGUNAS CARACTERÍSTICAS DE LAS TARJETAS (...); 1.7 EL MICROPROCESADOR; 1.7.1 DISIPACIÓN DEL CALOR; 1.7.2 PARÁMETROS DE UN MICROPROCESADOR; 1.7.3 EL OVERCLOCKING; 1.7.4 FABRICACIÓN DE MICROPROCESADORES; 1.7.5 EL FUTURO DE LOS MICROPROCESADORES; 1.8 LOS BUSES; 1.8.1 BUS PCI; 1.8.2 BUS AGP; 1.8.3 BUS PCI-EXPRESS; 1.9 TARJETAS DE EXPANSIÓN; 1.10 LA FUENTE DE ALIMENTACIÓN; 1.10.1 ¿QUÉ ES UNA FUENTE DE ALIMENTACIÓN?
- 1.10.2 TIPOS DE FUENTES DE ALIMENTACIÓN1.10.3 CONECTORES ATX DE LAS FUENTES DE (...); 1.10.4 COLORES DE LOS CABLES Y TENSIONES; 1.11 EL TRANSFORMADOR DEL PORTÁTIL; 1.12 DISPOSITIVOS MAGNÉTICOS; 1.12.1 ¿DE QUÉ ESTÁN COMPUESTOS LOS (...); 1.12.2 EL DISCO DURO; 1.12.2.1 ALGUNOS ELEMENTOS QUE COMPONEN (...); 1.12.2.2 CONCEPTOS PARA REFERIRSE A ZONAS (...); 1.12.2.3 TIPOS DE DIRECCIONAMIENTO; 1.12.2.4 CARACTERÍSTICAS DE UN DISCO DURO; 1.12.2.5 EL INTERFAZ DEL DISCO DURO; 1.12.2.6 APARCAMIENTO DE UN DISCO; 1.12.2.7 VELOCIDAD DE ROTACIÓN; 1.12.2.8 TAMAÑO FÍSICO DE LOS DISCOS
- 1.12.2.9 TAMAÑO DEL BUFFER O CACHÉ1.12.3 ESTRUCTURA LÓGICA DE UN DISCO; 1.12.3.1 LAS PARTICIONES; 1.12.3.2 FORMATEO A BAJO NIVEL O FORMATEO (...); 1.12.3.3 FORMATEO A ALTO NIVEL O FORMATEO (...); 1.12.3.4 LAS PARTICIONES ACTIVAS; 1.12.3.5 EL SECTOR DE ARRANQUE; 1.13 UNIDADES DE ESTADO SÓLIDO O SSD; EJERCICIOS PROPUESTOS ; CAPÍTULO 2. NORMATIVA Y RECOMENDACIONES (...); 2.1 NORMAS SOBRE ERGONOMÍA; 2.2 CONSEJOS Y NORMAS SOBRE MANIPULACIÓN (...); 2.2.1 PROTECCIÓN AMBIENTAL: LOS RESIDUOS (...); 2.2.2 NORMAS PARA REDUCIR EL IMPACTO AMBIENTAL (...); 2.2.3 RECICLADO DE DISPOSITIVOS ELECTRÓNICOS
- 2.3 NORMAS PARA LA PROTECCIÓN CONTRA DESCARGAS (...)2.4 PRECAUCIONES Y ADVERTENCIAS DE SEGURIDAD (...); 2.4.1 PRECAUCIONES SOBRE LA ENERGÍA ELÉCTRICA; 2.4.2 PRECAUCIONES SOBRE SISTEMAS DE (...); 2.4.3 PRECAUCIONES SOBRE LOS COMPONENTES; 2.4.4 PRECAUCIONES GENERALES; EJERCICIOS PROPUESTOS ; CAPÍTULO 3. PROCEDIMIENTOS PARA EL MONTAJE (...); 3.1 EL PUESTO DE MONTAJE; 3.2 PROCESO DE ARRANQUE DE UN ORDENADOR; 3.2.1 CUANDO PULSAMOS EL BOTÓN DE ENCENDIDO; 3.2.2 CUANDO CARGA EL SISTEMA OPERATIVO; 3.3 EL PROCESO DE ENSAMBLADO DE UN EQUIPO (...); 3.3.1 SECUENCIA DE MONTAJE DE UN ORDENADOR
- 3.3.2 MONTAJE DE LA PLACA BASE EN LA CAJA (...)
